據(jù)網(wǎng)絡(luò)大數(shù)據(jù)報料近些年納米銀在導(dǎo)電涂層、催化材料以及銀漿等多個不同領(lǐng)域都實現(xiàn)了高頻應(yīng)用，它以低溫低壓燒結(jié)能力強而打動了眾多管理者的心。這也是保質(zhì)保量的低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)之所以火爆發(fā)展的重要原因之一，現(xiàn)在就低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)為什么越來越受歡迎作簡要闡述：

1.可促使芯片、燒結(jié)銀與基板緊密結(jié)合

近些年低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)獲得了突破性發(fā)展，它在無壓燒結(jié)領(lǐng)域更是廣受肯定與歡迎。因為它的銀顆粒非常微小，可直接滲入焊接層，從而促使可促使芯片、燒結(jié)銀與基板緊密結(jié)合，這也是IGBT模塊在焊接芯片時選擇納米銀膏的重要原因之一。　

2.在銅面燒結(jié)范圍內(nèi)降低空洞率

低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用使得許多IGBT模塊加工企業(yè)因此受惠。它在低溫低壓環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)時，在銅面燒結(jié)范圍內(nèi)可大幅度降低空洞率，壓力越大的情況下，芯片的剪切強度反而會越變越高。

3.大幅度提升SIC芯片的可靠性

低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)的可靠性已經(jīng)大量的實踐證實，因為銀顆粒在燒結(jié)過程中不易受低溫影響，仍然保有良好的流動性與塑性。因此將它應(yīng)用于SIC芯片的焊接作業(yè)，這將大大有助于提升SIC芯片的可靠性，從而使得SIC芯片在模塊電路中擁有更長的使用壽命。

低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)在行業(yè)已收獲了大批忠實的粉絲，它可確保IGBT模塊的燒結(jié)層致密無缺陷。而促使它越來越受歡迎的原因不僅在于它可促使芯片、燒結(jié)銀與基板實現(xiàn)緊密結(jié)合，而且還在于它可在銅面燒結(jié)范圍內(nèi)降低空洞率以及大幅度提升SIC芯片的可靠性。