納米銀膏的尺寸介于宏觀微位與原子簇之間，它以表面效應(yīng)好、宏觀量子隧道效應(yīng)好等優(yōu)勢而聞名于世。因此在低溫低壓的熱加工中會因為比表面積發(fā)生變化，而導(dǎo)致一系列熱力學(xué)性質(zhì)的變化，現(xiàn)在就低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)為什么被廣泛應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中作簡要闡述：

1.低溫?zé)Y(jié)可促使DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊獲得良好的機(jī)械連接層

近些年低溫?zé)Y(jié)納米銀技術(shù)受到了眾多研究者的廣泛關(guān)注，特別是DC/DC轉(zhuǎn)換器加工企業(yè)更是對它青睞有嘉。它的低溫?zé)Y(jié)作業(yè)就是促使銀粉顆粒致密化的過程，而DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊在封裝燒結(jié)后便可獲得良好的機(jī)械連接層。

2. 低溫?zé)Y(jié)無需其它外來設(shè)備的輔助

低溫?zé)Y(jié)的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀本身的熔融高度，傳統(tǒng)模塊在封裝時由于封結(jié)溫度較高，故而需要其它外來設(shè)備的輔助作用。比如添加輔助加壓設(shè)備以加快錫膏的燒結(jié)作業(yè)，但是銀本身的燒結(jié)溫度較低，因此在操作時既不會產(chǎn)生液相，也無需其它設(shè)備的輔助作用。

3. 低溫?zé)Y(jié)銀膏技術(shù)有助于降低接頭空隙率

傳統(tǒng)DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊在焊接作業(yè)時有可能會出現(xiàn)較大空隙。而選擇低溫?zé)Y(jié)銀膏技術(shù)應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中則大大有助于降低接頭空隙率，因為這種燒結(jié)方法可促使DC/DC轉(zhuǎn)換器獲得更好的熱電與機(jī)械性能。

低溫?zé)Y(jié)銀膏是一種合成熱固性材料，它是保障DC/DC轉(zhuǎn)換器擁有良好焊接質(zhì)量的重要保障。而它之所以被廣泛應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中，這不僅因為低溫?zé)Y(jié)可促使DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊獲得良好的機(jī)械連接層，而且還因為低溫?zé)Y(jié)無需其它外來設(shè)備的輔助，并且還大大有助于降低接頭空隙率。