金屬燒結材料是近些年新推出的符合環保與低壓燒結特性要求的新產品，在SiC、GaN等第三代半導體的封裝作業中都曾出現其應用的身影。它可以較大限度滿足大功率器件的封裝要求，現在就低溫燒結金屬材料為什么被廣泛應用于半導體的封裝作業中作簡要闡述：

1.有助于實現半導體產品的規?；a

傳統的DIP封裝與燒結作業都是通過人工一個接一個進行的，如此一來便需要浪費大量的時間與人力。而選擇低溫燒結金屬材料進行半導體封裝作業，這是因為它可以提供多種不同的封裝形式，從而使得半導體產品可實現規?；a作業。

2.有助于提升半導體產品的封裝良品率

金屬燒結材料之所以被廣泛應用于半導體的封裝作業中。這是因為它的熱導率和電導率非常高，它的表面已經過Ag、Au和Cu等金屬的特殊處理，因而在半導體在低壓或者無壓燒結時仍保確保其擁有穩定的連接溫度，從而使得半導體的封裝作業能穩定且有序進行。

3.有助于提升半導體產品的功率密度

低溫燒結金屬材料不僅具有降低半導體封裝成本的作用，而且還有助于提升半導體產品的功率密度?，F今絕大多數的半導體產品都是選用低溫以及低壓燒結工藝進行，在低溫燒結金屬材料的配合與輔助下將大大有助于提升其功率密度。

低溫燒結金屬材料的革新與發展使得半導體封裝作業煥然一新。這也促使越來越多人積極探尋高品質的金屬燒結材料，這不僅因為它有助于實現半導體產品的規?；a，而且還因為這種低溫燒結金屬材料有助于提升半導體產品的封裝良品率以及其功率密度。