據網絡大數據解析表明IGBT模塊焊接技術相較前些年有了飛躍性提升，它讓越來越多人見識到了IGBT用焊片的力量。這也促使越來越多的電子與電器應用企業關注IGBT模塊的新發展，現在就IGBT焊接更適宜采用哪些方式控制總空洞率作簡要闡述：

1.選擇成分精且具有高可焊性的焊片

IGBT模塊焊接技術相比普通錫膏焊接之所以大大有助于降低總空洞率，這是因為絕大多數的IGBT模塊焊接都是選用IGBT用焊片。這種IGBT用焊片具有成分精、表面潔凈以及可焊性高等多重應用優勢，它可以配合還原性氣氛真空回流進行高品質的工藝焊接。

2. 選擇可靠性更高的還原性氣氛真空回流焊加工工藝

IGBT模塊已被批量用于制作變頻器、大功率器件。因為許多生產廠家都認為IGBT模塊的總空洞率較低，而控制IGBT模塊焊接空洞率則可通過選擇可靠性更高的還原性氣氛真空回流焊加工工藝實現，這種回流焊接工藝可避免焊片被氧化。

3.合理控制焊料表面氧化膜厚度

一般來說IGBT用焊片在熔化后會均勻覆蓋至不同的焊接層上。但是若是IGBT用焊片用料過多則有可能會導致IGBT電性功能不良，甚至有可能會因為表面氧化膜厚度控制不均而導致總空洞率上升，因此在回流焊接時需要合理控制焊料表面氧化膜厚度。

IGBT焊接是提升變頻器以及大功率器件等焊接質量的重要保障措施。它大大有助于避免IGBT模塊焊接后出現不平整現象。而據某些分享反饋表明時IGBT焊接若想降低總空洞率，那么除了可選擇成分精且具有高可焊性的焊片外，還需要選擇可靠性更高的還原性氣氛真空回流焊加工工藝同，并且合理控制焊料表面氧化膜厚度。