選擇IGBT焊接會被靜電擊穿嗎
IGBT焊接技術以及IGBT模塊在行業內的名聲可謂是越來越響，現在街上所出售的交流電機、變頻器以及牽引傳動裝置等都有其應用的身影。絕大多數的人都覺得相比錫膏，它更適宜應用于大焊盤與高品質的焊接場所中，現在就選擇IGBT焊接會被靜電擊穿嗎作簡要闡述：
1.IGBT用焊片可實現絲縫焊接
IGBT用焊片之所以在IGBT焊接作業中可以發揮巨大作用，這是因為IGBT用焊片可實現絲縫焊接。有些變頻器或者變頻電機在裝載IGBT封裝模塊后，之所以會出現靜電反應，正是因為焊接時出現空洞反應，而IGBT用焊片則可彌補此方面的缺憾。
2. IGBT模塊焊接強度強不易產生擊穿反應
IGBT封裝模塊之所以選用IGBT用焊片，這是因為它可以代替傳統的助焊劑在真空環境中實現高效的焊接作業。這種IGBT用焊片可以通過H2或者HCOOH還原氧化層，從而使得IGBT模塊焊接技術能全面提升焊接強度并降低靜電擊穿概率。
3. IGBT用焊片可實現低空洞的高質量焊接
選擇IGBT焊接技術進行IGBT模塊的封裝焊接，這是因為IGBT用焊片可實現低空洞的高質量焊接。特別是在結合處的焊接作業，它的焊接強度以及熱能傳輸穩定性都是非常好的，而這種穩定性也有利于增強IGBT模塊的抗靜電擊打能力。
IGBT封裝焊接雖然不能完全免除靜電擊穿，但是對于降低靜電擊穿的概率還是有非常大的好處的。這是因為IGBT用焊片可實現絲縫焊接且可實現低空洞的高質量焊接，同時IGBT模塊焊接強度強不易產生擊穿反應，在這些因素的綜合作業下IGBT封裝模塊被靜電擊穿的概率也會因此大幅度被降低。
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