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符合哪些特性的IGBT焊接片才值得選擇與訂購
IGBT模塊在實際應用中特別容易遭遇軟控制或者發出故障信號，而造成這些現象的原因有可能是傳統焊接不夠穩定或者出現短路所造成的。而IGBT焊接技術則大大有助于降低焊料層內的空洞，現在就符合哪些特性的IGBT焊接才值得選擇與訂購作簡要闡述：
1.IGBT模塊封裝時無空洞焊接
IGBT用焊片主要是應用于IGBT模塊封裝焊接，它精選了原材料以及加工工藝。在焊接時不會殘留揮發物在焊接層中，并且它還可確保IGBT模塊焊接封裝時擁有均勻的表面熱量，故而它大大有助于提升無空洞焊接的成功率。
2.氧化膜較薄且表面潔凈
IGBT模塊在封裝后既可用于UPS供電電源與變頻器上，也可用于開關電源以及照明電路上。某些領域對于它的焊接封裝要求較為苛刻，而它選用IGBT用焊片進行焊接作用，正是因為它的氧化膜較薄，可隔絕空氣或者其它雜質的焊接干擾。
3. 低有機殘留且制作成分準確
現今越來越多的行業糾結于IGBT用焊片的選擇問題。因為不同品質的IGBT用焊片擁有不同的焊接效果，一般來說低有機殘留且制作成分準確更值得推薦與選擇，這種類別的IGBT用焊片是一種高品質的預成型焊料，它本身就包含的有機溶劑成分就非常低。
IGBT模塊已在多個不同行業引起巨大波瀾，而其所采用的封裝焊接技術更是廣受稱贊。據某些分享反饋表明IGBT焊接片的選擇既要符合氧化膜較薄、表面潔凈等特性，也要符合低有機殘留且制作成分準確，封裝時不出現空洞焊接等作業要求。
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