據(jù)市場調(diào)研顯示現(xiàn)今越來越多人對納米銀膏的應(yīng)用優(yōu)勢與相關(guān)功能耳熟能詳，它在開發(fā)與應(yīng)用革新了大功率器件、IGBT模塊的新發(fā)展。這也是納米類銀膏之所以不斷引發(fā)選購高潮的重要原因之一，現(xiàn)在就哪些因素有可能會影響納米銀膏的燒結(jié)質(zhì)量作簡要闡述：

1.芯片表面粗糙度

低溫?zé)Y(jié)技術(shù)主要針對的是集成化的芯片與IGBT模塊。它可以依靠銀顆粒的流動性與凝固性實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的燒結(jié)作業(yè)，但是在實(shí)際的燒結(jié)作業(yè)中，納米銀膏的燒結(jié)質(zhì)量有可能會受到芯片表面粗糙度的影響，芯片表面越粗糙，那么則越有可能導(dǎo)致燒結(jié)質(zhì)量下降。

2.溫度、時(shí)間與物料粒度

納米銀膏在市場上的銷售量可謂是與日值增，它幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。而不同品質(zhì)的納米燒結(jié)材料有可能會造成不同的燒結(jié)效果，因?yàn)榧{米銀膏在燒結(jié)過程中有可能會受到溫度、時(shí)間與物料粒度等因素的影響。

3.物料包裹類型與表面材質(zhì)

據(jù)相關(guān)資訊報(bào)料物料包裹類型與表面材質(zhì)也有可能會對納米燒結(jié)材料的燒結(jié)質(zhì)量造成影響。假若芯片的表面材質(zhì)較為光滑且平整，那么低溫低壓燒結(jié)也會取得良好效果；假若物料包裹類型比較優(yōu)良，那么這將大大有助于提升納米銀膏的燒結(jié)質(zhì)量。

目前納米燒結(jié)銀已在多個(gè)不同行業(yè)快速風(fēng)靡，這也是越來越多的加工企業(yè)瘋狂下載與瀏覽相關(guān)資訊的重要原因之一。而據(jù)某些分享反饋表明除了芯片表面粗糙度有可能影響納米銀膏的燒結(jié)質(zhì)量外，還有可能會受到溫度、時(shí)間與物料粒度、物料包裹類型與表面材質(zhì)等其它相關(guān)因素的影響。