近些年越來越多人關注IGBT模塊焊接技術，這種新穎的焊接技術可以代替傳統的助焊焊接技術。這也是越來越多的企業瘋狂選購IGBT用焊料的重要原因之一，它大大有助于降低空洞率并提高焊接面的質量，現在IGBT核心器件為什么更適宜選用IGBT焊接作簡要闡述：

1.有助于提升IGBT核心器件的散熱效果

絕大多數IGBT核心器件都是選用疊層封裝技術，這種技術雖然有助于縮短芯片間導線的互連長度以及提高器件的運行效率。但容易導致散熱效果不佳等狀況，而選擇IGBT焊接則可以在零組件焊接中保持較大空間，從而便于達到快速提升IGBT核心器件散熱效果的目的。

2. 有助于穩定IGBT核心器件熱量傳輸通道

部分IGBT核心器件之所以經常發生失效反應，這是因為某些IGBT核心器件的結合線連接處的熱量傳輸不夠穩定。而選擇IGBT模塊焊接技術則可確保結合線連接處擁有平滑的過渡以及擁有穩定的熱量傳輸通道，穩定器件的熱量傳遞過程具有非常大的好處。

3. 有助于降低IGBT核心器件的空洞焊接率

眾所周知越是大功率器件越容易出現焊接空洞，而焊接空洞對于IGBT核心器件整體功能的實現具有非常大的阻礙作用。而選擇IGBT模塊焊接技術則可避免中心氣體被外側的液態焊料封閉，從而導致空洞焊接率快速提升。

IGBT核心器件選用IGBT用焊料進行焊接作業已成為行業的基本發展趨勢。這也是IGBT用焊料備受追捧與喜愛的重要原因之一，而據某些分享反饋表明選用IGBT焊接技術不僅有助于提升IGBT核心器件的散熱效果，而且有助于穩定IGBT核心器件熱量傳輸通道以及降低IGBT核心器件的空洞焊接率。