IGBT模塊焊接技術(shù)已逐步成為新的發(fā)展熱點(diǎn)，選擇IGBT焊接不僅有助于降低靜電擊穿率，而且還有助于降低過(guò)熱損壞以及焊接不良損壞。這也是IGBT模塊焊接技術(shù)之所以蓬勃發(fā)展的重要原因之一，現(xiàn)在就 IGBT焊接作業(yè)應(yīng)注意哪些細(xì)節(jié)問(wèn)題作簡(jiǎn)要闡述：

1.佩戴靜電手套進(jìn)行焊接預(yù)防靜電擊穿與污染

現(xiàn)今基本上所有的IGBT模塊焊接作業(yè)都是在還原性氣氛真空回流焊接系統(tǒng)中進(jìn)行。但是在取焊接前后焊接者還是應(yīng)當(dāng)佩戴靜電手套，一來(lái)佩戴靜電手套進(jìn)行焊接可預(yù)防IGBT模塊因靜電反應(yīng)被擊穿，二來(lái)也可預(yù)防IGBT模塊被其它雜質(zhì)污染。

2.焊接前需要徹底清除焊孔中的舊焊錫

某些IGBT模塊若是返工品，那么它的焊孔內(nèi)必然殘留著原有的舊焊錫。在重新加工焊接時(shí)應(yīng)先徹底清除焊孔中的舊焊錫并且將焊孔清理干凈，這是為了避免舊焊錫與新的IGBT用焊片聯(lián)結(jié)在一起，從而使得IGBT模塊的焊接層厚度變厚。

3.選用合適的焊片與焊接工藝降低空洞率

IGBT模塊在焊接過(guò)程中若是出現(xiàn)較高的空洞率，可能會(huì)導(dǎo)致后續(xù)產(chǎn)品的應(yīng)用功能出現(xiàn)不良。因此很多生產(chǎn)廠家在焊接時(shí)就特別注重焊片的選擇，以及相對(duì)接焊接工藝的配套選擇，一般來(lái)說(shuō)選用IGBT用焊片與還原性氣氛真空回流工藝是比較合適的選擇。

IGBT模塊焊接技術(shù)給予了人們?cè)S多驚喜，這也是它迅速在多個(gè)不同行業(yè)建立穩(wěn)定銷售渠道的重要原因之一。而據(jù)某些分享反饋表明在進(jìn)行 IGBT焊接作業(yè)除了要佩戴靜電手套進(jìn)行焊接外，在焊接前還需要徹底清除焊孔中的舊焊錫，并且選用合適的焊片與焊接工藝降低空洞率。