利用金屬低溫燒結材料所制作的IGBT模塊是某些器件的重要核心，它所擁有的高熔點、低燒結溫度以及導熱性能廣受市場與用戶的認可。它作為新興的無鉛熱界面連接材料已得到廣泛重視，現在就選擇金屬燒結材料為什么有助于提升接頭的韌性作簡要闡述：

1.接頭內部的銀粒子剪切后發生變形

據大量的實踐解析反饋表明選擇金屬低溫燒結材料大大有助于提升接頭強度，它的燒結強度要遠遠高于微米銀膏。這是因為金屬低溫燒結材料搭接剪切結構更符合IGBT模塊的焊接要求，銀粒子可以深入接頭內部以提升接頭強度。

2.利用加溫或降低加載速率以提升粘接層的流動性

金屬低溫燒結材料在熔化后擁有非常高的流動性。它之所以可以在IGBT模塊封裝行業得到高頻應用，這是因為它可利用加溫或降低加載速率，從而使得粘接層的流動性得到全面提升，如此一來接頭處的連接便會因為粘接層的流動而變得更加牢固。

3. 金屬低溫燒結材料的力學粘接性能非常強

金屬低溫燒結材料之所以有助于提升接頭的韌性，這是因為采用新工藝制作的金屬低溫燒結材料本身就具有非常強的力學粘接性。若是在高溫功率電子器件封裝中增添這種材料，那么便可以提升電子器件封裝接頭的韌性。

金屬燒結材料?的綜合性能還是非常強的，它已在IGBT模塊封裝、高溫功率電子器件封裝中都實現了廣泛應用。而它之所以有助于提升接頭的韌性，這不僅因為接頭內部的銀粒子剪切后會發生變形并提升塑性，而且還可利用加溫或降低加載速率以提升粘接層的流動性，同時還因為金屬低溫燒結材料本身的力學粘接性能非常強。