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金屬燒結材料與微米銀膏的區別主要表現在哪些方面
近些年金屬燒結材料的成長速度可謂是越來越快，它以供應量大、制作優良以及可提升功率密度等優勢而聞名于世。部分低溫燒結金屬材料相較于其它錫膏擁有更長的使用壽命，現在就金屬燒結材料與微米銀膏的區別主要表現在哪些方面作簡要闡述：
1. 金屬低溫燒結材料接頭擁有更高的剪切強度
低溫燒結金屬材料已逐步取代傳統錫膏在各領域發揮強大作用。但是也有部分加工企業糾結于低溫燒結金屬材料與微米銀膏的選擇問題，這兩者若是放到同等的燒結條件下，低溫燒結金屬材料的燒結接頭相比微米銀膏燒結接頭擁有更高的剪切強度。
2. 金屬低溫燒結材料與鍍銀層可實現更優良的結合
許多新型材料的研究者仔細對比了金屬低溫燒結材料與微米銀膏，發現這兩者在與鍍銀層的結合方面存在較大差異。相對而方金屬低溫燒結材料與鍍銀層的結合度更好，它的燒結層為微孔結構，孔隙率相對較低；而微米銀膏的燒結層空隙則顯得較為粗大且空洞率較高。
3. 金屬低溫燒結材料的導熱率要高于微米銀膏
金屬低溫燒結材料所擁有的優勢要優于微米銀膏，比如它的導熱率要遠遠高于微米銀膏。它可以在特別低的壓力環境下進行穩定的燒結作業，而微米銀膏則需要在更高的溫度下進行燒結作業。
金屬低溫燒結材料的快速騰飛見證新燒結材料的成長，使用這種新穎的燒結材料大大有助于延長電子類產品的使用壽命。而據某些分享反饋表明它與微米銀膏的區別不僅表現在金屬低溫燒結材料接頭擁有更高的剪切強度，而且還在于它與鍍銀層可實現更優良的結合，并且其導熱率要高于微米銀膏。
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