行業新聞
IGBT功率器件為什么更適宜選用金屬燒結材料
金屬燒結材料是提升半導體產品導電性能與應用功能必不可缺的重要組成部分，它以銀層作為導電層，從而使得其體積電阻能得到大幅度降低。它具有耐高溫能力強、無壓燒結以及降低成本等優勢，現在就IGBT功率器件為什么更適宜選用金屬燒結材料作簡要闡述：
1.可提升IGBT功率器件的粘結強度
金屬低溫燒結材料在IGBT功率器件加工行業擁有非常高的應用率。它大大有助于提升IGBT功率器件的粘結強度，因為金屬低溫燒結材料本身具有非常高的粘結強度，它與焊料的粘性非常接近，故而將它應用于IGBT功率器件可提升粘結強度。
2.可降低IGBT功率器件的燒結成本
金屬低溫燒結材料的適用范圍比較多且適用能力比較強。將它應用于IGBT功率器件的燒結作業，則大大有助于降低IGBT功率器件的燒結成本，因為它采用的是無壓燒結模式，故而無需增加其它壓力裝置。
3. 可提升IGBT功率器件的熱應力效果
據相關科學數據解析表明IGBT功率器件在低溫下燒結后，可以得到非常高的致密度。同時它還會在銀層中形成部分氣孔，從而使得彈性模量較低，如此一來所形成的熱應力就比較低，這對于提升IGBT功率器件的可靠性也是非常好的。
金屬低溫燒結材料既可用于IGBT功率器件封裝作業中，也可用于GaN基大功率led封裝作業中。而IGBT功率器件之所以更適宜選用金屬燒結材料，這不僅因為它可提升IGBT功率器件的粘結強度，而且還因為它可可降低IGBT功率器件的燒結成本，并且還可提升IGBT功率器件的熱應力效果。
廣州漢源新材料股份有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
產品熱線
400-086-1189
136 0976 8605
掃碼直撥產品熱線
廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1
網站建設：互諾科技