漢源簡介
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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議順利召開
2024年《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議順利召開
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業大學主辦的《半導體器件封裝用燒結銀焊膏》行業標準制定工作組會議在天津工業大學順利召開。
漢源微與天工大聯合實驗室揭牌儀式成功舉辦
漢源微與天工大聯合實驗室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業大學主辦的“功率半導體模塊封裝關鍵材料與工藝聯合實驗室”揭牌儀式在天津工業大學成功舉辦。
漢源微協辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
漢源微協辦|第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時3天的第25屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2024），在中國天津落下完美帷幕！
漢源燒結銀產品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》
漢源燒結銀產品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫燒結納米銀漿產品及其封裝互連技術應用》
2023-04-21
漢源攜燒結銀產品、預成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。

廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

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