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問(wèn)計(jì)寬禁帶功率半導(dǎo)體發(fā)展 漢源新材料匠心助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱漢源新材料）主辦，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省材料研究學(xué)會(huì)協(xié)辦的2021年寬禁帶功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨封裝材料及工藝研討會(huì)在廣州舉行。
2024年《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議順利召開(kāi)
2024-07-08
由漢源微電子和天津工業(yè)大學(xué)主辦的《半導(dǎo)體器件封裝用燒結(jié)銀焊膏》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作組會(huì)議在天津工業(yè)大學(xué)順利召開(kāi)。
漢源微與天工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式成功舉辦
2024-07-10
由廣州漢源微電子封裝材料有限公司和天津工業(yè)大學(xué)主辦的“功率半導(dǎo)體模塊封裝關(guān)鍵材料與工藝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式在天津工業(yè)大學(xué)成功舉辦。
漢源微協(xié)辦|第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，歷時(shí)3天的第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2024），在中國(guó)天津落下完美帷幕！
漢源燒結(jié)銀產(chǎn)品閃耀慕尼黑展、首席專家演講《低溫?zé)Y(jié)納米銀漿產(chǎn)品及其封裝互連技術(shù)應(yīng)用》
2023-04-21
漢源攜燒結(jié)銀產(chǎn)品、預(yù)成型焊料、金錫焊料亮相（展位N4-4602）。
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